财联社11月27日讯（编辑 周子意）三星电子周三（11月27日）宣布了一系列管理层调动，主要涉及芯片业务部门。
根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长全永铉（Jun Young-hyun）被委以更大职责。他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务。
负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，并就任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。
这番调动正值三星努力在高带宽存储芯片业务方面力赶SK海力士，并缩小与台积电在代工制造业务方面的差距之际。这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任，反映出三星电子希望尽快扭转竞争力不佳、需求下滑的局面。
值得一提的是，今年5月，芯片部门刚刚经历了一次“换将”，当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人，该公司称此举是为了应对“芯片危机”。
糟糕的表现
自去年8月以来，这家科技巨头的股价便一直在稳步下跌，原因是投资者担心，在蓬勃发展的人工智能市场上，该公司在向英伟达供应高端芯片方面一直落后于SK海力士。
今年7月至9月，三星的半导体业务利润环比下滑40%，而该公司的主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下，均公布了创纪录的第三季度利润。
在三季度财报公布之际，全永铉还罕见地为其令人失望的业绩道歉，并称三星电子与一家未具名大客户的人工智能芯片订单被延迟了，这拖累了业绩表现。
今年以来，三星电子股价已经累计下跌了近30%。
此外，对美国候任总统特朗普关税政策的担忧也打压了三星股价，该股今年的表现已然成为主要芯片制造商中表现最差的公司之一。
三星电子董事长李在镕本周早些时候罕见地公开表示，该公司正面临前所未有的挑战。他指出，“我充分意识到，最近人们对三星的未来存在严重担忧。”
